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       根據《金華市科技計劃與項目管理辦法》（金市科字〔2009〕5號）規定，經公開征集，縣（市、區）、開發主體科技部門推薦，市科技局組織初審、專家評審（專題答辯）、實地核查、處室聯審等程序，經研究，擬將“400kg級耦合型節能熱場半導體襯底材料生長控制設備的研發”等271個項目列入2019年金華市科技計劃項目，現予以公示，接受社會監督，公示期自公示之日起5個工作日。
       任何單位和個人對擬立名單持有異議的，應當在公示期內書面向市科技局提出異議，單位應采用書面形式并加蓋公章，個人應采用實名提出異議。聯系方式：市紀委駐局紀檢監察組82387952，高新技術與產業化處82461121；地址：市府大樓主樓616室、525室。

2019 年金華市科技計劃擬立項目（工業類）.pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目（公益類）.pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目（農業類）.pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目（社發類）.pdf